1. 目視檢查

概述：目視檢查是復(fù)合材料無損檢測中最基本且常用的方法。通過直接觀察材料的表面狀況，可以發(fā)現(xiàn)如劃痕、褶皺、橋接、表面孔隙、剝離蒙皮、分層、熱損傷等明顯缺陷。

 

優(yōu)點(diǎn)：快速、簡便、無需設(shè)備、成本低。

 

缺點(diǎn)：對微小缺陷和內(nèi)部缺陷的檢測能力有限，且受檢查員經(jīng)驗(yàn)和主觀判斷的影響較大。

 

2. 敲擊測試

概述：使用敲擊錘或硬幣輕輕敲擊復(fù)合材料表面，通過聲音判斷材料內(nèi)部是否存在缺陷。明亮的金屬聲音通常表示結(jié)構(gòu)良好，而沉悶的“砰”聲則可能表示存在分層或脫粘等缺陷。

 

優(yōu)點(diǎn)：操作簡便，對薄層壓板效果較好。

 

缺點(diǎn)：在厚層壓板上效果不佳，且可能受到背面連接結(jié)構(gòu)的影響而產(chǎn)生誤判。

 

3. 超聲波檢測（UT）

概述：超聲波檢測是目前應(yīng)用最廣泛的無損檢測方法之一。它利用高頻能量波在材料中的傳播和反射特性，通過測量波形的振幅和飛行時(shí)間來分析材料性能和結(jié)構(gòu)變化。

 

主要方法：

 

脈沖回波：通過同一探針發(fā)送和接收聲音脈沖來測量反射波。包括A-Scan、C-Scan和ANDSCAN三種類型。

 

A-Scan：使用脈沖回波系統(tǒng)定位缺陷，測量從零件背面反彈所需的時(shí)間。

 

C-Scan：測量聲音穿過零件厚度的時(shí)間，提供零件的整體掃描圖像。

 

ANDSCAN：結(jié)合機(jī)械臂和計(jì)算機(jī)，生成檢查區(qū)域的類似C掃描的圖像，并進(jìn)行趨勢分析。

 

優(yōu)點(diǎn)：靈敏度高，適用于多種材料和缺陷類型。

 

缺點(diǎn)：在某些情況下需要浸沒在液體介質(zhì)中，可能導(dǎo)致部分進(jìn)水。

 

4. 熱成像檢測

概述：熱成像檢測利用主動(dòng)加熱技術(shù)，通過紅外熱成像系統(tǒng)自動(dòng)記錄試件表面缺陷和基體材料由于不同熱特性引起的溫度差異，進(jìn)而判定被測物表面及內(nèi)部的損傷。

 

優(yōu)點(diǎn)：非接觸、實(shí)時(shí)、高效、直觀，適用于檢測復(fù)合材料薄板與金屬粘接結(jié)構(gòu)中的脫粘、孔隙率、剝離、分層等缺陷。

 

缺點(diǎn)：對檢測環(huán)境和條件有一定要求。

 

5. 射線照相測試（RT）

概述：射線照相測試?yán)肵射線或γ射線穿透材料，通過成像處理顯示材料內(nèi)部的缺陷。

 

優(yōu)點(diǎn)：適用于檢測大空隙、夾雜物、跨層裂紋等缺陷，圖像直觀。

 

缺點(diǎn)：需要專門的射線設(shè)備和安全防護(hù)措施，且對操作人員有一定輻射風(fēng)險(xiǎn)。

 

6. 剪切測試

概述：剪切測試是一種激光光學(xué)方法，通過圖像剪切干涉儀檢測和測量零件的平面外變形，快速顯示缺陷位置。

 

優(yōu)點(diǎn)：能快速定位缺陷位置。

 

缺點(diǎn)：需要進(jìn)一步使用超聲技術(shù)確定缺陷深度。

 

7. 聲發(fā)射檢測（AE）

概述：聲發(fā)射檢測通過檢測和分析復(fù)合材料或結(jié)構(gòu)在加載過程中產(chǎn)生的聲發(fā)射信號，對復(fù)合材料構(gòu)件的整體質(zhì)量水平進(jìn)行評價(jià)。

 

優(yōu)點(diǎn)：能夠反映復(fù)合材料中損傷的發(fā)展與破壞模式，預(yù)測構(gòu)件的最終承載強(qiáng)度。

 

缺點(diǎn)：實(shí)驗(yàn)結(jié)果的重復(fù)性較差，有時(shí)難以準(zhǔn)確判斷AE源的本質(zhì)。

8. 渦流檢測、流體流動(dòng)、振動(dòng)分析和介電常數(shù)等其他方法

這些方法也常用于復(fù)合材料無損檢測中，各有其特定的應(yīng)用場景和優(yōu)缺點(diǎn)。例如，渦流檢測適用于導(dǎo)電材料的表面和近表面缺陷檢測；流體流動(dòng)分析可用于檢測材料內(nèi)部的滲透性缺陷；振動(dòng)分析則通過測量材料的振動(dòng)特性來判斷其結(jié)構(gòu)完整性。